Untitled HOME GANTI PASSWORD LOGOUT




Selamat Datang
SELAMAT DATANG DI PERPUSTAKAAN ONLINE

E-JOURNAL

Packaging a W-band intergrated modulewith an Optimized flip-chip interconnect on an organic substrate



  ID Publisher : 0000008207
  Nama Jurnal : IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques
  Pengarang : Wasif tanveer khan , aida L. Vera lopez , A cagri ulusoy
  Subjek : Aip, flip-chip technmology , LCP, LNA, orgabic packing, receive module, W-Band
  Edisi : 62 / 1 / januari 2014


Download File...

[ Maaf...File tidak ada dalam database..]


Kembali


Untitled
          
LINK FAKULTAS
MENU MAHASISWA